logo
المنتجات
بيت / المنتجات / صواني جيدك IC /

Automotive JEDEC IC Tray for ECU Power Modules - Heat Resistant 180°C, Impact Resistant, High Durability

Automotive JEDEC IC Tray for ECU Power Modules - Heat Resistant 180°C, Impact Resistant, High Durability

الاسم التجاري: Hiner-pack
رقم الطراز: HN24226
الـ MOQ: 500 قطعة
السعر: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
شروط الدفع: تي/تي
القدرة على التوريد: 2000 قطعة/يوم
معلومات مفصلة
مكان المنشأ:
الصين
إصدار الشهادات:
ROHS, ISO
وزن الدرج:
يختلف، عادةً ما يصل إلى 500 جرام لكل تجويف
لون:
عادةً ما يكون باللون الأسود أو الرمادي الداكن لحماية البيئة والتنمية المستدامة
ضمان الجودة:
ضمان التسليم والجودة الموثوقة
حجم التجويف:
44.5x41.5 ملم
مصطلحات التجارة الدولية:
EXW ، FOB ، CIF ، DDU ، DDP
نوع العفن:
حقن
قابلة لإعادة الاستخدام:
نعم
شكل صينية:
مستطيلة
فئة نظيفة:
التنظيف العام والموجات فوق الصوتية
نوع آي سي:
بغا، QFP، QFN، LGA، PGA
مستوى التعبئة:
حزمة النقل
التسطيح:
أقل من 0.76 ملم
سعة:
2 × 6 = 12 قطعة
تفاصيل التغليف:
الكرتون، البليت
القدرة على العرض:
2000 قطعة/يوم
إبراز:

JEDEC Tray for ECU modules,Automotive IC storage tray,Power module JEDEC tray

,

Automotive IC storage tray

,

Power module JEDEC tray

وصف المنتج
Automotive JEDEC Tray for ECU Power Modules
Designed for automotive semiconductor applications, meeting strict reliability standards.
Key Features/ Benefits 
  • High durability for automotive use
  • Heat resistant up to 180°C
  • Long lifecycle 
  • Impact resistant
Specifications
Brand Hiner-pack
Model  HN24226
Material  PPE
Package Type JEDEC
Color Black
Resistance 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size 322.6×135.9×10.6 mm
Cavity Size 44.5x41.5 mm
Matrix QTY 2x6=12 PCS
Warpage MAX 0.76mm
Service Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options Available
Applications
JEDEC trays are widely used for IC protection during manufacturing and transport, especially for ESD-sensitive devices
  • Automotive MCU
  • ECU systems
  • Power IC modules
Packaging & Shipping/ Services
JEDEC Matrix Trays are packaged in durable, anti-static materials with secure stacking and cushioning inserts. Customized packaging solutions are available upon request. All shipments are tracked and handled by trusted carriers for reliable worldwide delivery.
About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

  • Automotive project experience
  • In-house mold design capability
  • Fast prototype development
  • Strict material control
  • Stable supply for global semiconductor customers