من 20 مارس إلى 22 مارس 2024، جمع مركز إكسبو الدولي الجديد في شنغهاي معدات أشباه الموصلات والمواد وشركات التصنيع من العديد من البلدان والمناطق حول العالم،عرض المنتجات والتقنيات المتقدمة والحلول المبتكرة، جلبت Hiner-pack سلسلة من الإنجازات التي طورتها نفسها إلى المعرض ، بما في ذلك سلسلة Jedec IC Trays و Jedec Matrix Trays و IC Chip Tray و Gel Sticky Box و Wafer Shipping Box.

في اليوم الأول من المعرض ، جذبت Hiner-pack العملاء والشركاء من جميع أنحاء العالم للتواصل والتشاور والتفاوض على التعاون ، جو المشهد دافئ.كان كشك (هينر باك) مليء بالمشاهد الساخنة للمحادثة المتناغمة، عرض المنتجات الملون أبهر الناس، وأدى تأثير العرض الممتاز إلى جعل العملاء يشعرون بعمق بقوة علامة جلابرا ونوعية الحرفية!

تطوير منتجات حزم أشباه الموصلات و قوة الإنتاج التي يثق بها العملاء بشكل عميق و خاصة القدرة على تطوير القوالب المستقلة التي يفضلها العملاءنقل إمكانات التنمية من ابتكارات و اختراقات Hiner-pack، ولكن أيضا علامة من النور المجد في مستقبل صناعة حزم أشباه الموصلات سيؤدي إلى نمو أعلى جودة.