JEDEC تصميم حجم جيب العلبة 11.93 * 16.5 * 4.34mm لجهاز MEMS في MPPO / PPE / ABS / PEI / IDP

حجم الجيب مع 11.93 * 16.5 * 4.34mm لجهاز MEMS قابل JEDEC Design Tray

وصف المنتج:

صُنعت صناديقنا من المواد ذات الجودة العالية مثل MPPO، PPE، ABS، PEI، و IDP، مما يضمن المتانة والموثوقية.المواد الكيميائية، والتأثير، مما يجعلها مثالية للاستخدام في مجموعة متنوعة من البيئات.

في الختام، لدينا Jedec IC Trays هي الحل المثالي لتعبئة أجزاء إلكترونية الخاصة بك رقائق IC.أنها توفر حماية أفضل وسهولة الاستخداماختر من بين مجموعة من الصناديق الكرتونية و سلاسل الشبكة لتجد التكوين الذي يناسب احتياجاتك

الخصائص:

• اسم المنتج: Jedec IC Trays
• الطول: 7.62ملم
• اللون: الأسود
• وزن الدرج: 120~200g
• خصائص الدرج: قابلة للتراص
• نوع IC: BGA،QFP،QFN،LGA،PGA
• أجهزة Jedec IC Trays مثالية لتنظيم وتخزين رقائق IC المكونات الإلكترونية مثل BGA و QFP و QFN و LGA و PGA. هذه الأجهزة قابلة للتراكم ، مما يسهل تخزينها ونقلها.الدرجات العالية للصناديق 7.62mm ووزن 120 ~ 200g. تأتي باللون الأسود ومتوافقة مع آلة صنع طبق Apple. بالإضافة إلى ذلك ، يمكن تعبئتها في صناديق بطاقة لبيع ومعالجة مريحة.

التطبيقات:

مقدمة سلسلة JEDEC Tray من Hiner-pack، الحل المثالي لتغليف IC. منتجنا مصنوع في الصين ومعتمد مع ISO 9001، SGS، و ROHS.مع الحد الأدنى لكمية الطلب 500، منتجنا مثالي للشركات من جميع الأحجام. سعرنا هو لتكون مؤكدة عند الاستفسار، وتفاصيل التعبئة والتغليف لدينا تشمل 80 ~ 100pcs لكل علبة.

بشكل عام، سلسلة JEDEC التري من Hiner-pack هو الحل المثالي للشركات التي تبحث عن حل التعبئة والتغليف IC موثوقة ودائمة.

الدعم والخدمات:

صُمّمت صناديق "جيدك" الخاصة بنا لتوفير تخزين آمن ونقل للدوائر المتكاملةلدينا علب IC توفر الحماية ضد التفريغ الكهربائي الستاتيكي والأضرار الماديةنحن نقدم أيضاً صانعات IC مخصصة لتلبية متطلباتك المحددة

فريق الدعم الفني لدينا متاح لتقديم المساعدة في اختيار الصحنات وتخصيصها واستخدامها.نحن نقدم برامج تدريب شاملة لضمان أن موظفيك على دراية حول التعامل السليم والتخزين من الصحنات ICبالإضافة إلى ذلك، خدمات الإصلاح والصيانة لدينا متاحة لضمان أن أوعية IC الخاصة بك تبقى في حالة مثالية.

اتصل بنا اليوم لمعرفة المزيد عن صناديق Jedec IC والمساعدة التقنية والخدمات ذات الصلة.

التعبئة والشحن:

1مواد التعبئة
المواد المضادة للستاتيكية: استخدم الرغوة المضادة للستاتيكية والحقائب أو الصحنات لحماية المكونات الإلكترونية الحساسة من الضرر الثابت.
مواد التغطية: مثل لف الفقاعات، كتلة الرغوة، الخ لتوفير حماية إضافية ضد الصدمات والاهتزازات أثناء النقل.
تعبئة مضادة للرطوبة: استخدم أكياس مضادة للرطوبة أو مصاصات الرطوبة للتأكد من أن المنتج لن يتلف في بيئة رطبة.
 

2اختيار الحاويات والحاويات
استخدام منصات JEDEC: بالنسبة للمكونات الإلكترونية ، استخدم منصات تتوافق مع معايير JEDEC لضمان التوافق والسلامة.
القدرة على التراص: اختر الحاويات والحاويات القابلة للتراص لتوفير مساحة التخزين وتحسين كفاءة النقل.
 

3وسيلة النقل
اختيار وسيلة النقل المناسبة: اختر النقل البري أو البحري أو الجوي وفقًا لإلحاح المنتج والسوق المستهدفة.
اختيار الناقل: اختر ناقلات ذات سمعة طيبة وتأكد من أن لديهم الخبرة في التعامل مع المنتجات الإلكترونية.