logo
المنتجات
بيت / المنتجات / صينية شرائح IC /

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

الاسم التجاري: Hiner-pack
رقم الطراز: HN24236
الـ MOQ: 1000
سعر: TBC
شروط الدفع: 100% Prepayment
القدرة على التوريد: 2000PCS/Day
معلومات مفصلة
مكان المنشأ:
شنتشن الصين
إصدار الشهادات:
ISO 9001 SGS ROHS
مقاس:
4 بوصة
مقاومة السطح:
1.0x10E4 ~ 1.0x10E11Ω
طريقة صب:
صب الحقن
التسطيح / الاعوجاج:
أقل من 0.3 مم
درجة حرارة:
80 درجة مئوية ~ 120 درجة مئوية
فئة نظيفة:
التنظيف العام والموجات فوق الصوتية
سمات:
مكافحة ثابتة ومقاومة للغبار
إنكوترمز:
EXW ، FOB ، CIF ، DDU ، DDP
Packaging Details:
500 Pcs/carton(According To Actual Packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
إبراز:

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray

,

Flatness Less Than 0.3mm IC Chip Tray

,

Temperature 80°C~120°C Semiconductor Tray

وصف المنتج
Durable Carbon Reinforced Conductive Waffle Pack Trays For Automated Tool Handling The waffle pack chip tray is engineered with a core focus on extreme durability, resistance to handling stress, and compatibility with automated tool interfaces. Recognizing that trays in high-volume production cycles face repeated loading, unloading, and shipping, this product integrates advanced materials to ensure maximum lifespan and minimal process interruption. The tray is molded using a