logo
المنتجات
بيت / المنتجات / صواني جيدك IC /

ESD Safe JEDEC Tray with High Precision and 132 PCS Capacity for IC Testing & Packaging

ESD Safe JEDEC Tray with High Precision and 132 PCS Capacity for IC Testing & Packaging

الاسم التجاري: Hiner-pack
رقم الطراز: HN24221
الـ MOQ: 500 قطعة
السعر: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
شروط الدفع: تي/تي
القدرة على التوريد: 2000 قطعة/يوم
معلومات مفصلة
مكان المنشأ:
الصين
إصدار الشهادات:
ROHS, ISO
وزن الدرج:
يختلف، عادةً ما يصل إلى 500 جرام لكل تجويف
لون:
عادةً ما يكون باللون الأسود أو الرمادي الداكن لحماية البيئة والتنمية المستدامة
ضمان الجودة:
ضمان التسليم والجودة الموثوقة
حجم التجويف:
19.0x6.0x2.2 ملم
مصطلحات التجارة الدولية:
EXW ، FOB ، CIF ، DDU ، DDP
نوع العفن:
حقن
قابلة لإعادة الاستخدام:
نعم
شكل صينية:
مستطيلة
فئة نظيفة:
التنظيف العام والموجات فوق الصوتية
نوع آي سي:
بغا، QFP، QFN، LGA، PGA
مستوى التعبئة:
حزمة النقل
التسطيح:
أقل من 0.76 ملم
سعة:
11 × 12 = 132 قطعة
تفاصيل التغليف:
الكرتون، البليت
القدرة على العرض:
2000 قطعة/يوم
إبراز:

ESD safe JEDEC IC tray,JEDEC tray for IC testing,IC packaging JEDEC tray

,

JEDEC tray for IC testing

,

IC packaging JEDEC tray

وصف المنتج
ESD Safe JEDEC Tray for IC Testing & Packaging 
This JEDEC tray is specifically designed for static-sensitive semiconductor devices, ensuring safe handling, storage, and transportation throughout the manufacturing process.

Manufactured with high-performance conductive MPPO material, this tray provides stable ESD protection and dimensional accuracy, making it ideal for automated assembly and testing environments.

Key Features/ Benefits 
  • Prevents damage to sensitive IC components during handling
  • JEDEC Standard Compatibility
  • High Precision & Low Warpage
  • Strong & Durable Structure
  • OEM / ODM support for different IC packages
Specifications
Brand Hiner-pack
Model  HN24221
Material  MPPO
Package Type JEDEC
Color Black
Resistance 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size 322.6×135.9×7.62 mm
Cavity Size 19.0x6.0x2.2 mm
Matrix QTY 11x12=132 PCS
Warpage MAX 0.76mm
Service Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options Available
Applications
JEDEC trays are widely used for IC protection during manufacturing and transport, especially for ESD-sensitive devices
  • FBGA / BGA / QFN / SOP IC packaging
  • Semiconductor assembly & testing
  • Cleanroom handling environments
  • IC shipping & logistics
  • Automated production lines
Packaging & Shipping/ Services
JEDEC Matrix Trays are packaged in durable, anti-static materials with secure stacking and cushioning inserts. Customized packaging solutions are available upon request. All shipments are tracked and handled by trusted carriers for reliable worldwide delivery.
About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

  • Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
  • In-house mold design capability
  • Fast prototype development
  • Professional engineering team
  • Stable supply for global semiconductor customers