logo
المنتجات
بيت / المنتجات / صواني جيدك IC /

صواني JEDEC IC المتينة لتغليف أشباه الموصلات الخالية من الغبار

صواني JEDEC IC المتينة لتغليف أشباه الموصلات الخالية من الغبار

الاسم التجاري: Hiner-pack
رقم الطراز: HN25006
الـ MOQ: 500
سعر: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
شروط الدفع: تي/تي
القدرة على التوريد: 2000 قطعة/يوم
معلومات مفصلة
مكان المنشأ:
الصين
إصدار الشهادات:
ROHS, ISO
وزن الدرج:
يختلف، عادةً ما يصل إلى 500 جرام لكل تجويف
لون:
أسود
ضمان الجودة:
ضمان التسليم والجودة الموثوقة
حجم التجويف:
16×9.5×4.72 ملم
مصطلحات التجارة الدولية:
EXW ، FOB ، CIF ، DDU ، DDP
نوع القالب:
حقن
قابلة لإعادة الاستخدام:
نعم
شكل صينية:
مستطيلة
فئة نظيفة:
التنظيف العام والموجات فوق الصوتية
نوع آي سي:
بغا، QFP، QFN، LGA، PGA
مستوى التعبئة:
حزمة النقل
التسطيح:
أقل من 0.76 ملم
سعة:
4x9 = 36 قطعة
تفاصيل التغليف:
الكرتون، البليت
القدرة على العرض:
2000 قطعة/يوم
إبراز:

صواني JEDEC IC خالية من الغبار

,

صواني تغليف أشباه الموصلات المتينة

,

تخزين IC متوافق مع JEDEC

وصف المنتج
صواني JEDEC IC المتينة لتغليف أشباه الموصلات الخالية من الغبار
قم بحماية مكونات أشباه الموصلات الحساسة من الغبار والتلف أثناء عمليات التعبئة والتغليف. تقليل مخاطر التلوث بشكل فعال. تم تصميمه بهيكل متين لتلبية معايير JEDEC للاستخدام الصناعي الموثوق. هل تبحث عن حلول صينية موثوقة لتغليف أشباه الموصلات بشكل آمن؟

تناسب خطوط التعبئة الآلية وبيئات غرف الأبحاث بشكل مثالي. أداء ثابت في إجراءات التعامل مع المكونات والتعبئة والتغليف. التكيف مع عمليات التعبئة والتغليف المتنوعة لأشباه الموصلات بسلاسة.

تمكين تخزين المكونات والخدمات اللوجستية الآمنة. دعم التصاميم المخصصة لتلبية متطلبات التعبئة والتغليف المحددة. تقديم حلول مخصصة لمتطلبات تصنيع أشباه الموصلات الفريدة.
الميزات / الفوائد الرئيسية
  • تقديم البناء الدائم.
  • تقليل التلوث بالغبار.
  • التقليل من الغبار.
  • حماية المكونات.
  • التخصيص المرن.
تحديد
ماركة حزمة هينر
نموذج HN25006
مادة MPPO
نوع الحزمة جيديك
لون أسود
مقاومة 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ أوم
حجم الخط التفصيلي 322.6x135.9x7.62 ملم
حجم التجويف 16×9.5×4.72 ملم
مصفوفة الكمية 4x9 = 36 قطعة
صفحة الحرب الحد الأقصى 0.76 ملم
خدمة قبول تصنيع المعدات الأصلية، أوديإم
خيارات الجيب المخصصة متاح
التطبيقات
تنطبق على التعبئة والتغليف على مستوى رقاقة أشباه الموصلات، واختبار أداء IC، وفرز القالب، وتصنيع الرقاقة، وتجميع الجهاز. التكيف مع تصنيع غرف الأبحاث، وخطوط الإنتاج الآلية، والتعامل الدقيق مع المكونات، وسير عمل المعالجة ذات درجات الحرارة العالية. ضمان أداء مستقر في بيئات صارمة خالية من الغبار.

دعم تخزين المكونات على المدى الطويل، والخدمات اللوجستية بين المصانع، ودوران الإنتاج، والتعبئة الفراغية، وعمليات شحن العينات. تلبية المتطلبات المتنوعة لتعبئة أشباه الموصلات وفحص الجودة وإدارة سلسلة التوريد وتوزيع المكونات الإلكترونية.
التعبئة والتغليف والشحن / الخدمات
تقديم التخصيص المستهدف لصواني JEDEC IC المصممة لتلبية احتياجات التعبئة والتغليف والنقل. تعاون بشكل وثيق مع الفرق لتصميم أشكال التجاويف والهياكل المضادة للانزلاق والمواد الممتصة للصدمات للتعامل الآمن مع المكونات أثناء التعبئة والخدمات اللوجستية لمسافات طويلة. قم بتطوير متغيرات مقاومة للكهرباء الساكنة أو مقاومة للغبار، والتحقق من صحة النماذج الأولية من خلال اختبارات الاهتزاز والسقوط. قم بتقديم حلول صينية مخصصة تحمي مكونات أشباه الموصلات خلال عمليات التعبئة والتغليف والتحميل وعمليات الشحن بين المصانع أو العالمية.
معلومات عنا:
تأسست Hiner-pack® في عام 2013. وهي مؤسسة ذات تقنية عالية تدمج التصميم والبحث والتطوير والتصنيع ومبيعات تعبئة واختبار IC، بالإضافة إلى عملية تصنيع رقائق أشباه الموصلات في المناولة الآلية والحمل والنقل لتزويد العملاء بخدمات متكاملة.

لماذا تختارنا:

  • تجربة غنية فيصواني JEDEC / IC / علبة الوافل
  • القدرة على تصميم القالب الداخلي
  • تطوير النموذج الأولي السريع
  • عملية مراقبة الجودة الصارمة
  • إمدادات مستقرة لعملاء أشباه الموصلات العالمية