logo
المنتجات
بيت / المنتجات / صواني رقائق وافل باك /

Dense Uniform Cavities Waffle Pack Chip Trays with High Loading Capacity for Fine Pitch IC Testing and Sorting

Dense Uniform Cavities Waffle Pack Chip Trays with High Loading Capacity for Fine Pitch IC Testing and Sorting

الاسم التجاري: Hiner-pack
رقم الطراز: HN26001
الـ MOQ: 1000
سعر: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
شروط الدفع: تي/تي
القدرة على التوريد: 2000 قطعة/يوم
معلومات مفصلة
مكان المنشأ:
الصين
إصدار الشهادات:
ROHS, ISO
لون:
عادة أسود
ضمان الجودة:
ضمان التسليم والجودة الموثوقة
حجم التجويف:
1.1014×1.412×0.3 ملم
مصطلحات التجارة الدولية:
EXW ، FOB ، CIF ، DDU ، DDP
نوع القالب:
حقن
قابلة لإعادة الاستخدام:
نعم
شكل صينية:
مستطيلة
فئة نظيفة:
التنظيف العام والموجات فوق الصوتية
نوع آي سي:
بغا، QFP، QFN، LGA، PGA
مستوى التعبئة:
حزمة النقل
صفحة الحرب:
Warpage ماكس 0.25 ملم
سعة:
21 × 23 = 483 قطعة
تفاصيل التغليف:
الكرتون، البليت
القدرة على العرض:
2000 قطعة/يوم
إبراز:

Waffle Pack Chip Trays for Testing

,

Semiconductor Component Waffle Trays

,

Waffle Pack Trays for Sorting

وصف المنتج
Strong Waffle Pack Chip Trays Hold Semiconductor Components For Testing Sorting Stabilize chips reliably during test and sorting operations. Lock ICs firmly inside neatly arranged cavities. Reduce slip risks and surface scratches from repeated handling. Enable smooth automated pick and place along production lines. Built with high rigidity PC raw material. Offer stable conductive static control. Dense uniform cavity layout accommodates large batches of chips. Resist bending