 |
التصنيع الدقيق صواني مصفوفة MPPO JEDEC لنقل مكونات IC تحميل2025-01-15 11:32:20 |
|
|
|
|
علبة مصفوفة سوداء JEDEC MPPO ESD مخصصة للأجهزة الإلكترونية2025-01-15 11:32:19 |
|
|
التداول والشحن BGA QFP QFN TSSOP IC TRAY المعبأة متوافقة تمامًا مع معايير JEDEC2025-01-15 11:32:16 |
|
|
صواني مصفوفة جيدك الاستاتيكية الدائمة لمكون النقل IC2025-01-15 11:32:22 |
|
|
7.62mm سمك مخصص البلاستيك JEDEC مصفوفة صينية للأجزاء الإلكترونية2025-01-15 11:32:19 |
|
|
صينية مصفوفة Jedec المقاومة للحرارة تماشيًا مع معايير Jedec2025-01-15 11:32:19 |
|
|
صينية مصفوفة BGA Jedec مستقرة مقاومة درجات الحرارة العالية لـ IC2025-01-15 11:32:20 |
|
|
مكونات إلكترونية IC مقاومة للحرارة 81 قطعة للصناعات العسكرية2025-01-15 11:32:33 |
|
|
صواني سوداء PC Jedec Matrix لتخزين المكونات الإلكترونية2025-01-15 11:32:20 |
